铜钨合金介绍
钨铜合金采用等静压成型-高温烧结钨骨架－溶渗的工艺制作。
钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
应用
1、电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬度合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜电蚀速度快，损耗率低，精确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精确度大大提高。钨银作为电火花电极使用时能达到普通铜电极难以达到的光洁度，从而使模具达到非常高的精度。
2、电阻焊电极：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大，导电、导热性能好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性。由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。银钨作为电阻焊电极时主要适用于抗氧化要求高的工作的境中。
3、高压放电管电极：高压真空放管在工作时，触头材料会在零点几秒的时间内温度升至几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高韧性。良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
4、电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导电热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，从而给材料的适用提供了便利。
