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银钨合金条

银钨合金条材质: AgW50/60/65/70/75/80密度:13.15-16.1g/cm3硬度:105-180HB电阻率:3.4-4.6μΩ•㎝导电率:37-51%工艺:粉末冶金性能:钨熔点高(钨熔点为3410℃),密度大(钨密度为 19.34g

产品详情

银钨合金介绍

       钨银合金是以钨、银元素为主组成的一种两相结构假合金,是金属基复合材料。钨银合金综合了金属钨和银的优点,其中钨熔点高(钨点为3410℃),密度大(钨密度为19.34g/m3);银导电导热性能优越,钨银合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大。

       钨银合金的制取方法和钨铜合金相同。因为钨的熔点极高跟银不能互熔,所以不能用传统的方法制取,钨银合金的制取必须用粉末冶金方法

       钨银合金的应用与钨铜合金也比较相近,钨银合金曾作为固体火箭喷管喉衬。在电器开关上,钨银合金更多用于较低电压断路器自动开关接触器等要求抗氧化性好,导电导热性更高,触头尺寸较小,开闭操作频繁的场合。

       钨银合金广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

       与钨铜合金相比,钨银合金的导电导热性塑性抗氧化性更好,而强度硬度相对较低,价格较高   。

成分组成

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